Lagerbedingungen für Leiterplatten

Lagerbedingungen für Unbestückte Leiterplatten

 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“ und

„Trocknen von Leiterplatten vor Löten“ / Fachverband Electronic Components and Systems, Verband der Leiterplattenindustrie)

 

Leiterplatten sollten in beheizter Umgebung gelagert werden, wobei eine Temperaturkonstanz bis kurz vor der Lötung gewährleistet sein muss. Die Lagerzeit sollte so kurz wie möglich sein und der Verbrauch sollte am besten nach der FIFO ( first-in, first-out) Regel erfolgen. Nicht verbrauchte Leiterplatten müssen wieder Luftdicht verpackt werden.

 

Parameterempfehlung:

• Lagertemperatur max. 30 °C;
• Luftfeuchtigkeit max. 65 - 70 % r. F.
• Verpackung:
• genadelte Schrumpffolie (PE-Folie)
• beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel)
• antistatisch
• optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung
• optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig)

 

Leiterplatten, die längere Zeit gelagert wurden oder deren Transportumstände nicht eindeutig klärbar sind ( Speditionen oder Paketdienste liefern bei jedem Wetter und bei jeder Temperatur) sollten einem Löttest unterzogen werden!

Es wird empfohlen, alle Leiterplatten vor dem Lötprozess zu trocknen:

 

Parameterempfehlung:

Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel
Trocknung:
	Material	Parameter	Zeit bis Lötprozess
	FR4 (Tg135 °C)	120 °C,≥120 min	maximal 24 h
	FR4 (Tg> 135 °C)	130 °C, ≥120 min	maximal 8 h
	Starr-Flex, Flex, PI
	ML ≥6 Lg
Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 ° niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit
Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf.

 

 

Lagerdauer bei Lagerung im Vakuumbeutel und kontrollierter Umgebung (z.b. Klimaschrank)

 

HASL	6 - 12 Monate
Zinn/Blei umschmolzen	6 - 12 Monate
Organische Kupferpassivierung (OSP)	< 6 Monate
Chemisch Nickel/Gold lötfähig	12 Monate
Chemisch Nickel/Gold bondfähig	12 Monate
Chemisch Zinn	< 6 Monate