Lagerbedingungen für Leiterplatten

Lagerbedingungen für Unbestückte Leiterplatten

Lagerbedingungen für Unbestückte Leiterplatten

 

(siehe auch Richtwerte/ Empfehlung „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“ und

„Trocknen von Leiterplatten vor Löten“ / Fachverband Electronic Components and Systems, Verband der Leiterplattenindustrie)

 

Leiterplatten sollten in beheizter Umgebung gelagert werden, wobei eine Temperaturkonstanz bis kurz vor der Lötung gewährleistet sein muss. Die Lagerzeit sollte so kurz wie möglich sein und der Verbrauch sollte am besten nach der FIFO ( first-in, first-out) Regel erfolgen. Nicht verbrauchte Leiterplatten müssen wieder Luftdicht verpackt werden.

 

Parameterempfehlung:

  • Lagertemperatur max. 30 °C;
  • Luftfeuchtigkeit max. 65 - 70 % r. F.
  • Verpackung:
    • genadelte Schrumpffolie (PE-Folie)
    • beschichtete Vakuumfolie (Vakuumbeutel)
    • antistatisch
  • optional Feuchtigkeitsindikator, Trockenmittel bei Vakuumverpackung
  • optional mechanische Unterstützungsplatte (einseitig, beidseitig)

 

Leiterplatten, die längere Zeit gelagert wurden oder deren Transportumstände nicht eindeutig klärbar sind ( Speditionen oder Paketdienste liefern bei jedem Wetter und bei jeder Temperatur) sollten einem Löttest unterzogen werden!

Es wird empfohlen, alle Leiterplatten vor dem Lötprozess zu trocknen:

 

Parameterempfehlung:

Trocknung in Konvektion-/ Umluftofen bzw. in Vakuumtrockenofen, nicht im Stapel

Trocknung:

 

 

 

 

Material

Parameter

Zeit bis Lötprozess

 

FR4 (Tg135 °C)

120 °C,≥120 min

maximal 24 h

 

FR4 (Tg> 135 °C)

130 °C, ≥120 min

maximal 8 h

 

Starr-Flex, Flex, PI

 

 

 

ML ≥6 Lg

 

 

Vakuumtrocknen bei 50 mbar erlaubt 20 ° niedrigere Temp. und 60 min kürzere Zeit

Vakuumtrocknen bei therm. sensiblen Oberflächen (z.B. chem. Zinn) empf.

 

 

Lagerdauer bei Lagerung im Vakuumbeutel und kontrollierter Umgebung (z.b. Klimaschrank)

 

HASL

6 - 12 Monate

Zinn/Blei umschmolzen

6 - 12 Monate

Organische Kupferpassivierung (OSP)

< 6 Monate

Chemisch Nickel/Gold lötfähig

12 Monate

Chemisch Nickel/Gold bondfähig

12 Monate

Chemisch Zinn

< 6 Monate